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首頁 SCI期刊 計(jì)算機(jī)科學(xué) 中科院2區(qū) 期刊介紹(非官網(wǎng))
Ieee Transactions On Computers雜志

Gold OA文章占比:21.61%

OA被引用占比:0

開源占比:0.1608

研究類文章占比:100.00%

Ieee Transactions On Computers

國際標(biāo)準(zhǔn)簡稱:IEEE T COMPUT

人氣 1680

《Ieee Transactions On Computers》是一本專注于COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE領(lǐng)域的English學(xué)術(shù)期刊,創(chuàng)刊于1968年,由IEEE Computer Society出版商出版,出版周期Monthly。該刊發(fā)文范圍涵蓋COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE等領(lǐng)域,旨在及時(shí)、準(zhǔn)確、全面地報(bào)道國內(nèi)外COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE工作者在該領(lǐng)域的科學(xué)研究等工作中取得的經(jīng)驗(yàn)、科研成果、技術(shù)革新、學(xué)術(shù)動(dòng)態(tài)等。該刊已被SCIE數(shù)據(jù)庫收錄,在中科院JCR最新升級版分區(qū)表中,該刊分區(qū)信息為大類學(xué)科計(jì)算機(jī)科學(xué)2區(qū),2023年影響因子為3.6。

  • 2區(qū)

    中科院分區(qū)
  • Q2

    JCR分區(qū)
  • SCIE

    期刊收錄
  • 是否預(yù)警
ISSN:0018-9340
出版地區(qū):UNITED STATES
出版周期:Monthly
E-ISSN:1557-9956
創(chuàng)刊時(shí)間:1968
出版語言:English
是否OA開放訪問:未開放
研究方向:工程技術(shù)-工程:電子與電氣
影響因子:3.6
年發(fā)文量:268
出版商:IEEE Computer Society
平均審稿速度: 約6.0個(gè)月

Ieee Transactions On Computers期刊簡介

The IEEE Transactions on Computers is a monthly publication with a wide distribution to researchers, developers, technical managers, and educators in the computer field. It publishes papers on research in areas of current interest to the readers. These areas include, but are not limited to, the following: a) computer organizations and architectures; b) operating systems, software systems, and communication protocols; c) real-time systems and embedded systems; d) digital devices, computer components, and interconnection networks; e) specification, design, prototyping, and testing methods and tools; f) performance, fault tolerance, reliability, security, and testability; g) case studies and experimental and theoretical evaluations; and h) new and important applications and trends.

Ieee Transactions On Computers中科院分區(qū)

中科院分區(qū)2023年12月升級版

大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
計(jì)算機(jī)科學(xué) 2區(qū) COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計(jì)算機(jī):硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 2區(qū) 3區(qū)

中科院分區(qū)2022年12月升級版

大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
計(jì)算機(jī)科學(xué) 2區(qū) COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計(jì)算機(jī):硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 2區(qū) 2區(qū)

中科院分區(qū)2021年12月舊的升級版

大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
計(jì)算機(jī)科學(xué) 2區(qū) COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計(jì)算機(jī):硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 2區(qū) 2區(qū)

中科院分區(qū)2021年12月基礎(chǔ)版

大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術(shù) 3區(qū) COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計(jì)算機(jī):硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 3區(qū) 3區(qū)

中科院分區(qū)2021年12月升級版

大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
計(jì)算機(jī)科學(xué) 2區(qū) COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計(jì)算機(jī):硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 2區(qū) 2區(qū)

中科院分區(qū)2020年12月舊的升級版

大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
計(jì)算機(jī)科學(xué) 2區(qū) COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計(jì)算機(jī):硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 2區(qū) 2區(qū)

中科院分區(qū):中科院分區(qū)是SCI期刊分區(qū)的一種,是由中國科學(xué)院國家科學(xué)圖書館制定出來的分區(qū)。主要有兩個(gè)版本,即基礎(chǔ)版和升級版。2019年中國科學(xué)院文獻(xiàn)情報(bào)中心期刊分區(qū)表推出了升級版,實(shí)現(xiàn)了基礎(chǔ)版和升級版的并存過渡;升級版是對基礎(chǔ)版的延續(xù)和改進(jìn),將期刊由基礎(chǔ)版的13個(gè)學(xué)科擴(kuò)展至18個(gè),科研評價(jià)將更加明確。

JCR分區(qū)(2023-2024年最新版)

按JIF指標(biāo)學(xué)科分區(qū) 收錄子集 分區(qū) 排名 百分位
學(xué)科:COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE SCIE Q2 17 / 59
72%
學(xué)科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q2 118 / 352
66.6%
按JCI指標(biāo)學(xué)科分區(qū) 收錄子集 分區(qū) 排名 百分位
學(xué)科:COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE SCIE Q2 18 / 59
70.34%
學(xué)科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q2 106 / 354
70.2%

JCR分區(qū):JCR(Journal Citation Reports)由科睿唯安公司(前身為湯森路透)開發(fā)。JCR沒有設(shè)置大類,只將期刊分為176個(gè)具體學(xué)科,也就是中科院分區(qū)中的小類學(xué)科。基于不同學(xué)科的當(dāng)年影響因子高低進(jìn)行排序,將期刊的數(shù)量均勻分為四個(gè)部分,Q1區(qū)代表學(xué)科分類中影響因子排名前25%的期刊,以此類推,Q2區(qū)為前25%-50%期刊,Q3區(qū)為前50%-75%期刊,Q4區(qū)為75%以后期刊。

CiteScore 指數(shù)(2024年最新版)

  • CiteScore:6.6
  • SJR:1.307
  • SNIP:1.542

CiteScore排名:

學(xué)科類別 分區(qū) 排名 百分位
大類:Computer Science 小類:Computational Theory and Mathematics Q1 27 / 176
84%
大類:Computer Science 小類:Theoretical Computer Science Q1 26 / 130
80%
大類:Computer Science 小類:Hardware and Architecture Q2 48 / 177
73%
大類:Computer Science 小類:Software Q2 117 / 407
71%

CiteScore值計(jì)算方式:例如2024公布的CiteScore是將統(tǒng)計(jì)在 2020年-2023年間年所發(fā)表文章的引用次數(shù)除以在 2020年-2023年間所發(fā)表的發(fā)文總數(shù)。

CiteScore數(shù)據(jù)來源:是由全球著名學(xué)術(shù)出版商Elsevier(愛思唯爾)基于其Scopus數(shù)據(jù)庫推出的期刊評價(jià)指標(biāo)。CiteScore指數(shù)以四年區(qū)間為基準(zhǔn)來計(jì)算每本期刊的平均被引用次數(shù),并提供期刊領(lǐng)域排名、期刊分區(qū)的相關(guān)信息,它的作用是測量期刊的篇均影響力。

其它數(shù)據(jù)分析對比

近年中科院分區(qū)趨勢圖

近年IF值(影響因子)趨勢圖

影響因子:是美國科學(xué)信息研究所(ISI)的期刊引證報(bào)告(JCR)中的一項(xiàng)數(shù)據(jù)。指的是某一期刊的文章在特定年份或時(shí)期被引用的頻率,是衡量學(xué)術(shù)期刊影響力的一個(gè)重要指標(biāo)。自1975年以來,每年定期發(fā)布于“期刊引證報(bào)告”(JCR)。

發(fā)文統(tǒng)計(jì)(統(tǒng)計(jì)區(qū)間:2023年-2024年)

機(jī)構(gòu)名稱 發(fā)文量
UNIVERSITY OF CALIFORNIA SYS... 26
CENTRE NATIONAL DE LA RECHER... 20
CHINESE ACADEMY OF SCIENCES 16
TSINGHUA UNIVERSITY 13
NANYANG TECHNOLOGICAL UNIVER... 12
NORTHEASTERN UNIVERSITY 11
STATE UNIVERSITY SYSTEM OF F... 10
CHONGQING UNIVERSITY 9
CITY UNIVERSITY OF HONG KONG 9
HONG KONG POLYTECHNIC UNIVER... 9
國家/地區(qū) 發(fā)文量
USA 163
CHINA MAINLAND 122
South Korea 35
France 32
Spain 27
GERMANY (FED REP GER) 25
Italy 25
Canada 22
Singapore 21
Japan 19
文章引用名稱 引用次數(shù)
Cloudlets Activation Scheme ... 53
Improving Availability of Mu... 46
A Generic Construction of Qu... 26
Value Iteration Architecture... 13
Scalable Byzantine Consensus... 12
RepuCoin: Your Reputation Is... 11
FlinkCL: An OpenCL-Based In-... 10
NeST: A Neural Network Synth... 10
A Multiplexer-Based Arbiter ... 10
Bi-Objective Optimization of... 9
被引用期刊名稱 數(shù)量
IEEE ACCESS 703
IEEE T COMPUT 210
THEOR COMPUT SCI 157
IEEE T VLSI SYST 131
FUTURE GENER COMP SY 117
SENSORS-BASEL 116
CLUSTER COMPUT 113
IEEE T COMPUT AID D 106
IEEE INTERNET THINGS 99
J SUPERCOMPUT 99
引用期刊名稱 數(shù)量
IEEE T COMPUT 210
IEEE T COMPUT AID D 78
IEEE T VLSI SYST 67
IEEE T PARALL DISTR 38
IEEE MICRO 32
IEEE J SOLID-ST CIRC 23
ACM T EMBED COMPUT S 22
IEEE COMPUT ARCHIT L 22
IEEE DES TEST 21
P IEEE 20

投稿注意事項(xiàng)

文章要求:

1、建議稿件控制10頁以上,文章撰寫語言為英語;(單欄格式,單倍行距,內(nèi)容10號字體,文稿類型包含:原創(chuàng)研究(Original Research)、案例報(bào)告(Case Report)、文獻(xiàn)綜述(Literature Review)等;文件格式包含word、PDF、LaTeX等。

2、稿件重復(fù)率控制10%以內(nèi),論文務(wù)必保證原創(chuàng)性、圖標(biāo)、公式、引文等要素齊備,保證附屬資料的完整。已發(fā)表或引用過度的文章將不會(huì)被出版和檢索,禁止一稿多投,拒絕抄襲、機(jī)械性的稿件。

3、稿件必須有較好的英語表達(dá)水平,有圖,有表,有公式,有數(shù)據(jù)或設(shè)計(jì),有算法(方案,模型),實(shí)驗(yàn),仿真等;參考文獻(xiàn)控制25條以上,參考文獻(xiàn)引用一半以上控制在近5年以內(nèi)。

圖片和圖表要求:

1、建議使用TIFF、EPS、JPEG格式 ,TIFF格式 使用LZW壓縮。

2、文件大小最大不超過20MB,不要以單個(gè)文件的形式上傳數(shù)據(jù)。

3、彩色圖片的分辨率≥300dpi;黑白圖片的分辨率在≥500dpi;line art圖片類型的分辨率≥1000dpi;色彩模式建議采用RGB,除非期刊注明要CMYK。

4、線條不要細(xì)于0.25pt,也不能太粗,超過1.5pt,過細(xì)或過粗都影響美觀。

5、表格一般和manuscrript放置在一個(gè)word文檔里部分期刊 需要單獨(dú)上傳表格。

作者信息:

1、包括作者姓名、最高學(xué)位,作者單位(精確到部門),郵箱,地址,郵編,關(guān)鍵詞,內(nèi)容,總結(jié),項(xiàng)目基金,參考文獻(xiàn),作者相片+簡介(一定要確保作者信息準(zhǔn)確無誤,提交稿件之后這部分不能再作改動(dòng))。

更多征稿細(xì)則請查閱雜志社征稿要求。本站專注期刊投稿服務(wù)十年,確保SCI檢索,稿件信息安全保密,合乎學(xué)術(shù)規(guī)范不成功不收費(fèi),詳情請咨詢客服。

雜志社聯(lián)系方式

IEEE COMPUTER SOC, 10662 LOS VAQUEROS CIRCLE, PO BOX 3014, LOS ALAMITOS, USA, CA, 90720-1314

免責(zé)聲明

若用戶需要出版服務(wù),請聯(lián)系出版商:IEEE COMPUTER SOC, 10662 LOS VAQUEROS CIRCLE, PO BOX 3014, LOS ALAMITOS, USA, CA, 90720-1314。

國內(nèi)期刊
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