Gold OA文章占比：0.57%
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開(kāi)源占比：0.005
研究類文章占比：97.78%
國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)簡(jiǎn)稱：J ELECTRON PACKAGING
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《Journal Of Electronic Packaging》是一本專注于ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC領(lǐng)域的English學(xué)術(shù)期刊，創(chuàng)刊于1989年，由American Society of Mechanical Engineers(ASME)出版商出版，出版周期Quarterly。該刊發(fā)文范圍涵蓋ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC等領(lǐng)域，旨在及時(shí)、準(zhǔn)確、全面地報(bào)道國(guó)內(nèi)外ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC工作者在該領(lǐng)域的科學(xué)研究等工作中取得的經(jīng)驗(yàn)、科研成果、技術(shù)革新、學(xué)術(shù)動(dòng)態(tài)等。該刊已被SCIE數(shù)據(jù)庫(kù)收錄，在中科院JCR最新升級(jí)版分區(qū)表中，該刊分區(qū)信息為大類學(xué)科工程技術(shù)4區(qū)，2023年影響因子為2.2。
The Journal of Electronic Packaging publishes papers that use experimental and theoretical (analytical and computer-aided) methods, approaches, and techniques to address and solve various mechanical, materials, and reliability problems encountered in the analysis, design, manufacturing, testing, and operation of electronic and photonics components, devices, and systems.
Scope: Microsystems packaging; Systems integration; Flexible electronics; Materials with nano structures and in general small scale systems.
| 大類學(xué)科 | 分區(qū) | 小類學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術(shù) | 4區(qū) | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 ENGINEERING, MECHANICAL 工程：機(jī)械 | 4區(qū) 4區(qū) | 否 | 否 |
| 大類學(xué)科 | 分區(qū) | 小類學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術(shù) | 4區(qū) | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 ENGINEERING, MECHANICAL 工程：機(jī)械 | 4區(qū) 4區(qū) | 否 | 否 |
| 大類學(xué)科 | 分區(qū) | 小類學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術(shù) | 4區(qū) | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 ENGINEERING, MECHANICAL 工程：機(jī)械 | 4區(qū) 4區(qū) | 否 | 否 |
| 大類學(xué)科 | 分區(qū) | 小類學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術(shù) | 4區(qū) | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 ENGINEERING, MECHANICAL 工程：機(jī)械 | 4區(qū) 4區(qū) | 否 | 否 |
| 大類學(xué)科 | 分區(qū) | 小類學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術(shù) | 4區(qū) | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 ENGINEERING, MECHANICAL 工程：機(jī)械 | 4區(qū) 4區(qū) | 否 | 否 |
| 大類學(xué)科 | 分區(qū) | 小類學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術(shù) | 3區(qū) | ENGINEERING, MECHANICAL 工程：機(jī)械 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 | 3區(qū) 4區(qū) | 否 | 否 |
中科院分區(qū)：中科院分區(qū)是SCI期刊分區(qū)的一種，是由中國(guó)科學(xué)院國(guó)家科學(xué)圖書(shū)館制定出來(lái)的分區(qū)。主要有兩個(gè)版本，即基礎(chǔ)版和升級(jí)版。2019年中國(guó)科學(xué)院文獻(xiàn)情報(bào)中心期刊分區(qū)表推出了升級(jí)版，實(shí)現(xiàn)了基礎(chǔ)版和升級(jí)版的并存過(guò)渡；升級(jí)版是對(duì)基礎(chǔ)版的延續(xù)和改進(jìn)，將期刊由基礎(chǔ)版的13個(gè)學(xué)科擴(kuò)展至18個(gè)，科研評(píng)價(jià)將更加明確。
| 按JIF指標(biāo)學(xué)科分區(qū) | 收錄子集 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
| 學(xué)科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q3 | 183 / 352 |
48.2%
|
| 學(xué)科：ENGINEERING, MECHANICAL | SCIE | Q2 | 75 / 180 |
58.6%
|
| 按JCI指標(biāo)學(xué)科分區(qū) | 收錄子集 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
| 學(xué)科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q3 | 195 / 354 |
45.06%
|
| 學(xué)科：ENGINEERING, MECHANICAL | SCIE | Q3 | 92 / 180 |
49.17%
|
JCR分區(qū)：JCR（Journal Citation Reports）由科睿唯安公司（前身為湯森路透）開(kāi)發(fā)。JCR沒(méi)有設(shè)置大類,只將期刊分為176個(gè)具體學(xué)科，也就是中科院分區(qū)中的小類學(xué)科。基于不同學(xué)科的當(dāng)年影響因子高低進(jìn)行排序，將期刊的數(shù)量均勻分為四個(gè)部分，Q1區(qū)代表學(xué)科分類中影響因子排名前25%的期刊，以此類推，Q2區(qū)為前25%-50%期刊，Q3區(qū)為前50%-75%期刊，Q4區(qū)為75%以后期刊。
CiteScore排名：
| 學(xué)科類別 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
| 大類：Engineering 小類：Electrical and Electronic Engineering | Q2 | 267 / 797 |
66%
|
| 大類：Engineering 小類：Mechanics of Materials | Q2 | 134 / 398 |
66%
|
| 大類：Engineering 小類：Electronic, Optical and Magnetic Materials | Q2 | 100 / 284 |
64%
|
| 大類：Engineering 小類：Computer Science Applications | Q2 | 322 / 817 |
60%
|
CiteScore值計(jì)算方式：例如2024公布的CiteScore是將統(tǒng)計(jì)在 2020年-2023年間年所發(fā)表文章的引用次數(shù)除以在 2020年-2023年間所發(fā)表的發(fā)文總數(shù)。
CiteScore數(shù)據(jù)來(lái)源：是由全球著名學(xué)術(shù)出版商Elsevier（愛(ài)思唯爾）基于其Scopus數(shù)據(jù)庫(kù)推出的期刊評(píng)價(jià)指標(biāo)。CiteScore指數(shù)以四年區(qū)間為基準(zhǔn)來(lái)計(jì)算每本期刊的平均被引用次數(shù)，并提供期刊領(lǐng)域排名、期刊分區(qū)的相關(guān)信息，它的作用是測(cè)量期刊的篇均影響力。
近年中科院分區(qū)趨勢(shì)圖
近年IF值(影響因子)趨勢(shì)圖
影響因子：是美國(guó)科學(xué)信息研究所(ISI)的期刊引證報(bào)告(JCR)中的一項(xiàng)數(shù)據(jù)。指的是某一期刊的文章在特定年份或時(shí)期被引用的頻率，是衡量學(xué)術(shù)期刊影響力的一個(gè)重要指標(biāo)。自1975年以來(lái)，每年定期發(fā)布于“期刊引證報(bào)告”(JCR)。
| 機(jī)構(gòu)名稱 | 發(fā)文量 |
| UNIVERSITY SYSTEM OF GEORGIA | 10 |
| HUAZHONG UNIVERSITY OF SCIEN... | 9 |
| STATE UNIVERSITY OF NEW YORK... | 9 |
| AUBURN UNIVERSITY SYSTEM | 8 |
| PENNSYLVANIA COMMONWEALTH SY... | 7 |
| PURDUE UNIVERSITY SYSTEM | 7 |
| UNITED STATES DEPARTMENT OF ... | 7 |
| UNITED STATES DEPARTMENT OF ... | 7 |
| UNIVERSITY SYSTEM OF MARYLAN... | 7 |
| INTEL CORPORATION | 6 |
| 國(guó)家/地區(qū) | 發(fā)文量 |
| USA | 101 |
| CHINA MAINLAND | 38 |
| Taiwan | 11 |
| GERMANY (FED REP GER) | 6 |
| South Korea | 6 |
| England | 5 |
| Canada | 3 |
| France | 3 |
| India | 3 |
| Japan | 3 |
| 文章引用名稱 | 引用次數(shù) |
| Review of Thermal Packaging ... | 9 |
| Recent Advances and Trends i... | 7 |
| Study on Reabsorption Proper... | 7 |
| A State-of-the-Art Review of... | 6 |
| Progress and Perspective of ... | 5 |
| Low Temperature Cu-Cu Bondin... | 5 |
| Thermal Metamaterials for He... | 5 |
| Thermal Management and Chara... | 5 |
| A Wire-Bondless Packaging Pl... | 4 |
| Experimentally Validated Com... | 4 |
| 被引用期刊名稱 | 數(shù)量 |
| INT J HEAT MASS TRAN | 143 |
| J ELECTRON PACKAGING | 97 |
| APPL THERM ENG | 60 |
| IEEE T COMP PACK MAN | 60 |
| MICROELECTRON RELIAB | 26 |
| APPL ENERG | 22 |
| INT J THERM SCI | 20 |
| J MATER SCI-MATER EL | 16 |
| INT COMMUN HEAT MASS | 15 |
| J HEAT TRANS-T ASME | 15 |
| 引用期刊名稱 | 數(shù)量 |
| J ELECTRON PACKAGING | 97 |
| INT J HEAT MASS TRAN | 82 |
| IEEE T COMP PACK MAN | 71 |
| MICROELECTRON RELIAB | 44 |
| IEEE T ELECTRON DEV | 43 |
| APPL THERM ENG | 34 |
| J HEAT TRANS-T ASME | 27 |
| APPL PHYS LETT | 21 |
| J APPL PHYS | 17 |
| IEEE ELECTR DEVICE L | 14 |
1、建議稿件控制10頁(yè)以上，文章撰寫(xiě)語(yǔ)言為英語(yǔ)；（單欄格式，單倍行距，內(nèi)容10號(hào)字體，文稿類型包含：原創(chuàng)研究(Original Research)、案例報(bào)告(Case Report)、文獻(xiàn)綜述(Literature Review)等；文件格式包含word、PDF、LaTeX等。
2、稿件重復(fù)率控制10%以內(nèi)，論文務(wù)必保證原創(chuàng)性、圖標(biāo)、公式、引文等要素齊備，保證附屬資料的完整。已發(fā)表或引用過(guò)度的文章將不會(huì)被出版和檢索，禁止一稿多投，拒絕抄襲、機(jī)械性的稿件。
3、稿件必須有較好的英語(yǔ)表達(dá)水平，有圖，有表，有公式，有數(shù)據(jù)或設(shè)計(jì)，有算法（方案，模型），實(shí)驗(yàn)，仿真等；參考文獻(xiàn)控制25條以上，參考文獻(xiàn)引用一半以上控制在近5年以內(nèi)。
圖片和圖表要求：1、建議使用TIFF、EPS、JPEG格式 ，TIFF格式 使用LZW壓縮。
2、文件大小最大不超過(guò)20MB，不要以單個(gè)文件的形式上傳數(shù)據(jù)。
3、彩色圖片的分辨率≥300dpi；黑白圖片的分辨率在≥500dpi；line art圖片類型的分辨率≥1000dpi；色彩模式建議采用RGB，除非期刊注明要CMYK。
4、線條不要細(xì)于0.25pt,也不能太粗，超過(guò)1.5pt,過(guò)細(xì)或過(guò)粗都影響美觀。
5、表格一般和manuscrript放置在一個(gè)word文檔里部分期刊 需要單獨(dú)上傳表格。
作者信息：1、包括作者姓名、最高學(xué)位，作者單位（精確到部門(mén)），郵箱，地址，郵編，關(guān)鍵詞，內(nèi)容，總結(jié)，項(xiàng)目基金，參考文獻(xiàn)，作者相片+簡(jiǎn)介（一定要確保作者信息準(zhǔn)確無(wú)誤，提交稿件之后這部分不能再作改動(dòng)）。
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中科院分區(qū) 4區(qū)
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